ПЕНЗА, 17 июля. /ТАСС/. Исследователи Пензенского государственного университета (ПГУ) первыми в России доказали высокую эффективность арсенида бора с примесями металлических сплавов в охлаждении высокотехнологичной электроники. Разработка может быть перспективной в квантовых компьютерах, космической аппаратуре и военной технике, сообщили ТАСС в пресс-службе Минобрнауки РФ.
Современная электроника выделяет много тепла: чем мощнее процессоры, тем выше риск перегрева. Традиционные охлаждающие материалы - медь, алюминий и алмаз - либо уже работают на грани эффективности, либо слишком дороги. Арсенид бора, обладающий теплопроводностью, близкой к алмазу, но значительно дешевле, по мнению ученых, стал идеальным решением.
"В Китае и США также исследуют арсенид бора, но пензенская команда первой предложила композитные решения с регулируемыми свойствами. Кроме того, ученые ПГУ разработали методики компьютерного моделирования, снижающие затраты на тестирование
Командой разработчиков было установлено, что чистая форма арсенида бора обладает максимальной теплопроводностью, но примеси делают материал гибким для разных задач. Например, добавление серебра повышает эффективность композита, а алюминия - снижает вес компонентов.
"Мы предлагаем не только новый композитный материал, но и способы, как его создать, спрогнозировать, насколько он будет эффективен в технике при определенных условиях: при влиянии внешних температур, давления и других факторов. Это сократит время и затраты на разработку", - отметил аспирант ПГУ и один из авторов разработки Егор Вершинин.
Новый материал можно интегрировать в печатные платы, использовать как подложку для микросхем или самостоятельный теплоотвод. Результаты открывают новые перспективы для создания следующего поколения теплоотводящих систем с программируемыми характеристиками.
Комментарии