Кадр:
Китайская корпорация Honor
пообещала представить рекордно тонкий складной смартфон. Об этом в
своем блоге на
По словам Куня, многие спрашивают его о том, когда Honor выпустит новый складной телефон. Топ-менеджер IT-гиганта заявил, что релиз устройства состоится в первой половине года. Также он заметил, что новый девайс снова окажется рекордно тонким складным аппаратом.
Актуальный складной смартфон
Honor Magic V3 получил толщину корпуса 9,2 миллиметра. Журналисты
издания PhoneArena
Журналисты медиа предположили, что разница между конкурентными устройствами составит считанные миллиметры
Также авторы PhoneArena заявили, что новый складной аппарат Honor получит аккумулятор емкостью 5950 миллиампер-часов. Для сравнения, Magic V3 имел батарею емкостью 5150 миллиампер-часов.
В конце мая китайская
корпорация Huawei
Комментарии